共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 （重庆市声光电有限公司） 摘 要： 对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑
2024-02-25 11:58
半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术，把芯片及其他要素在各个区域中充分连接，如：基板、框架等区域中，有利于引出接线端子，通过可塑性绝缘介质后灌封固定，使其形成一个整体，以立体结构方式呈现，最终形成半导体
2024-03-01 10:30
工艺。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试包装出货。 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加
2020-03-27 16:40
在半导体产业链中，封装工艺工程师扮演着举足轻重的角色。他们不仅是半导体芯片从晶圆到最终产品的桥梁，更是确保半导体器件性能稳定、可靠的关键人物。本文将深入探讨
2024-05-25 10:07 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
今天我们聊聊半导体产品的封装工艺，一提到“封装”，大家不难就会想到“包装”，但是，封装可不能简单的就认为等同于包装的哦
2024-02-23 14:42
“封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封，是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响，这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、薄、短、小”特征而设计。封装工艺
2023-06-26 09:24
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装
2024-01-17 10:28
半导体的典型封装工艺流程包括芯片减薄、芯片切割、芯片贴装、芯片互连、成型固化、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡、打码、外观检查、成品测试和包装出库，涵盖了前段（FOL）、中段（EOL）、电镀（plating）、后段（EOL）以及终测（final test）等多个关键环
2025-05-08 15:15
