半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43
共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 （重庆市声光电有限公司） 摘 要： 对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑
2024-02-25 11:58
与固体电子学或凝聚态物理学硕士以上学历。 2、熟悉半导体激光器工作原理、对半导体激光器有较深入的研究，熟悉半导体封装工艺。 3、英语水平较好，能熟练查阅有关文献。 4、
2015-02-10 13:33
半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术，把芯片及其他要素在各个区域中充分连接，如：基板、框架等区域中，有利于引出接线端子，通过可塑性绝缘介质后灌封固定，使其形成一个整体，以立体结构方式呈现，最终形成半导体
2024-03-01 10:30
工艺。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试包装出货。 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加
2020-03-27 16:40
在半导体产业链中，封装工艺工程师扮演着举足轻重的角色。他们不仅是半导体芯片从晶圆到最终产品的桥梁，更是确保半导体器件性能稳定、可靠的关键人物。本文将深入探讨
2024-05-25 10:07 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
今天我们聊聊半导体产品的封装工艺，一提到“封装”，大家不难就会想到“包装”，但是，封装可不能简单的就认为等同于包装的哦
2024-02-23 14:42
“封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封，是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响，这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、薄、短、小”特征而设计。封装工艺
2023-06-26 09:24
半导体封装工程
2017-10-17 13:03
