半导体的典型封装工艺流程包括芯片减薄、芯片切割、芯片贴装、芯片互连、成型固化、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡、打码、外观检查、成品测试和包装出库，涵盖了前段（FOL）、中段（EOL）、电镀（plating）、后段（EOL）以及终测（final test）等多个关键环
2025-05-08 15:15
半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（FrontEnd）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（BackEnd）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。 前道
2023-01-29 16:23
共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 （重庆市声光电有限公司） 摘 要： 对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑
2024-02-25 11:58
芯片封装工艺流程是什么 在电子产品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的话，很多产品都制作不了，那么芯片封装工艺流程是什么呢？下面我们就来了解一下芯片封装工艺流程。 芯片封装
2021-08-09 11:53
集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
当我们购买电子产品时，比如手机、电视或计算机，这些设备内部都有一个重要的组成部分，那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的，为了保护和使用这些芯片，它们需要经过一个被称为封装的
2023-06-26 13:50
封装工艺流程--芯片互连技术
2022-12-05 13:53
LAMP-LED封装工艺流程图
2010-03-29 09:29
半导体芯片的封装与测试是整个芯片生产过程中非常重要的环节，它涉及到多种工艺流程。
2023-05-29 14:15
芯片封装的目的在于确保芯片经过封装之后具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能，可以对芯片起到机械和环境保护的作用，保证芯片能够保持高效稳定的正常工作。那么，芯片封装工艺流程是什么呢?
2022-10-31 10:14
