板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46
pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取芯片; （3）印刷焊膏或导电胶; （4）倒装焊接（贴放芯片）; （5）再流焊或热固化（或紫外固化
2020-07-06 17:53
电池生产工艺流程PCB打样找华强 http://www.hqpcb.com 样板2天出货
2013-10-30 13:22
本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 编辑 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片
2012-08-16 20:44
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑 半导体工艺
2012-08-20 09:02
（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势： 环保阻燃（UL 94 V－0）防尘防水级别
2018-01-03 16:30
一个比较经典的半导体工艺制作的课件，英文的，供交流……
2012-02-26 13:12
半导体光刻蚀工艺
2021-02-05 09:41
