损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作；而半导体测试主要是对芯片外观、性能等进行检测，目的是确保产品质量。具体来看主要的半导体
2020-12-09 16:24
本人小白，最近公司想上半导体器件的塑封生产线，主要是小型贴片器件封装，例如sot系列。设备也不需要面面俱到，能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需
2022-01-22 12:26
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09
半导体封装是半导体器件制造过程中的一个重要环节，旨在保护芯片免受外界环境的影响，同时实现芯片与外部电路的连接。随着半导体技术的不断发展，
2025-02-02 14:53
苏州晶淼专业生产半导体、光伏、LED等行业清洗腐蚀设备，可根据要求定制湿法腐蚀设备。晶淼半导体为国内专业微电子、半导体行
2016-09-05 10:40
半导体封装,半导体封装是什么意思 半导体封装简介:
2010-03-04 10:54
半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43
在这里我们通过半导体与其他材料的主要区别来了解半导体的本性： 在室温下，半导体的电导率处在103~10-9西[门子]/厘米之间，其中西[门子]/厘米为电导率的单位，电导
2018-03-29 09:04
却表示，到年底前，这项数据将向下修正，主要是受到近期经济展望及部分电子产品需求下滑影响。半导体设备业者表示，半导体景气下滑，一线国际
2015-11-27 17:53
的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Mi
2018-10-13 18:28
