芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于3月13日参加在重庆举办的重庆半导体制造与先进封测产业发展论坛
2025-03-05 15:01
作为电子制造行业口碑展会，“NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展”将于11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）举办。在大会“SiP及先进半导体封测技术”论坛中，芯和
2024-11-06 15:47
2021年9月23日，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心（华进半导体封装先导技术研发中心有限公司）承办的中国集成电路封测创新云论坛在线上顺利举办。 此次论坛由国家集
2021-09-28 16:54
2021年11月18日，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心（华进半导体封装先导技术研发中心有限公司）承办的“十四五”期间中国集成电路封测产业发展走向高峰论坛在线上顺利举办。 此次
2021-12-03 10:31
什么是芯片封测？半导体测试封装用到什么材料？ 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装，以充分发挥其性能。在半导体生
2023-08-24 10:42
时间2022年11月2日地点上海国际会议中心，5楼，长江厅 活动简介 芯和半导体受邀于11月2日参加在上海国际会议中心举办的“SEMICON 半导体制造与先进封装论坛”。 2021 年
2022-11-01 18:49
11月20日，在2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场大会上，中国半导体行业协会封装分会轮值理事会石明达表示，国内封测行业规模不断扩大，封测产业目前成为中国
2018-11-26 16:12
半导体封测大厂力成近日召开董事会，作出了一个重大决定：终止海外存托凭证（GDRs）上市，并计划从卢森堡交易所退市。
2024-11-12 14:22
全球半导体封测巨头台湾 日月光 集团创始人张虔生，21日将现身上海金桥出口加工区，宣布一个80亿元人民币的半导体封测项目。这将是迄今为止我们在大陆的最大一笔投资。日月光
2011-09-20 09:19
江西乾富半导体有限公司的半导体封测项目已经完成了大部分的建设和装修工作，目前正准备进行生产设备的安装。预计在春节过后，该项目将逐步进入生产阶段。
2024-01-15 14:17
