工程师，2-5年工作经验，封装厂。无锡8，前道、后道设备工程师，半导体，封测厂，无锡9. 测试设备工程师，半导体，封测厂，无锡。
2010-03-03 13:51
。 中国大陆方面的封测厂商也有了扩产的需求。长电科技于今年1月举行了公司第七届董事会第四次临时会议，并逐项审议通过了《关于公司2020年度投资事项的议案》。其中一项议案就是终止子公司星科金朋半导体(江阴
2020-02-27 10:43
近年来，全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类（吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代
2021-07-12 07:49
天线：MassiveMIMO和新材料将应用5G封测：各大封测厂积极备战5G芯片化合物半导体迎来新机遇电磁屏蔽、导热材料获得新市场空间
2020-12-30 06:01
麦科信获评CIAS2025金翎奖【半导体制造与封测领域优质供应商】 苏州举办的2025CIAS动力·能源与半导体创新发展大会上，深圳麦科信科技有限公司凭借在测试测量领域的技术积累，入选
2025-05-09 16:10
的封测，三者缺一不可，只有三方面都具备了，才会真正的产出一个芯片出来。针对这三个环节，我们对中国半导体目前所处的现状一一解说。芯片设计：目前为止，要说国内最成熟，实力最强的芯片公司还是华为海思莫属。华为
2019-08-10 14:36
外商 江苏省苏州市 三星电子（Samsung） 三星电子独资 外商 江苏省苏州市 超微（AMD） Spansion 专做FLASH内存 (原为超微独资) 外商 江苏省苏州市 国家半导体
2011-09-23 14:22
新的台阶，在量的大发展卜又有质的大提升。1 2004年我国IC封测业的现状1．1 IC封测业是我国IC产业的主要支撑点2004年我同IC封测业快速增长，已成为半导体产业
2018-08-29 09:55
资料介绍 此文档是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍，作者是美国人Michael Quirk。看完相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造，到晶圆厂芯片工艺的四大基本类
2025-04-15 13:52
超然，如果疫情导致了原材料断供，无疑对全球、中国半导体事业都是重创。 半导体生产工艺主要分为设计、制造、封测三大环节，在后两个环节中，就需要关键设备和材料，它们也是保障芯片顺利生产的上游基石。 而日本
2020-02-27 10:45
