功率半导体又称作电力半导体，是用来对电能进行转换，对电路进行控制，改变电力变换装置中的电压或电流的波形､幅值､相位､频率等参数的一种半导体器件。
2023-02-06 14:21
半导体集成电路（LSI和IC）模块模块需求高涨的原因在第3篇中，我们来谈一谈半导体集成电路（LSI和IC）模块。通常，被称为“模块”的产品主要有两种。
2023-03-23 16:26
宽禁带半导体，指的是价带和导带之间的能量偏差(带隙)大，决定了电子从价带跃迁到导带所需要的能量。更宽的带隙允许器件能够在更高的电压、温度和频率下工作。
2022-12-19 17:59
MOSFET 的优点是较高的开关频率，可以工作在百 kHz 到 MHz 之间；缺点是耐压低，在高电压、大电流应用中损耗非常大，因而限制了其应用。IGBT 的优点是导通压降小、耐压高，输出功率可到 100 kW 以上；缺点是开关频率较低，一般为 20 kHz 以下。目前，专为OBC、DC/DC 应用而开发的高速 IGBT 的开关频率可达 100 kHz 以上，性能已经达到相同规格 MOSFET 水平，如图 2 所示。
2018-07-26 15:54
我国半导体封装市场概述 为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体
2010-03-31 09:49
半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分，半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。其中，基体材料主要用来制造硅晶圆或化合物
2023-08-14 11:31
传统意义的半导体测试指基于ATE机台的产品测试，分为wafer level的CP测试(chip probing）或FE测试（FrontEnd test）和封装之后的FT测试（final test）或
2023-11-06 15:33
半导体企业的经营模式可分为垂直整合和垂直分工两大类。采用垂直整合模式（Integrated Device Manufacturer，IDM）的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等生产环节，代表企业包括英特尔、三星等。
2022-11-07 11:17
光电半导体,光电半导体原理是什么? 光电半导体的体系 我们将使用半导体，将电气
2010-03-01 17:19
