在制造半导体器件时，为什么先将导电性能介于导体和绝缘体之间的硅或锗制成本征半导体，使之导电性极差，然后再用扩散工艺在本征半导体
2012-07-11 20:23
，同比增长15.77%。2020年H1，中国集成电路产业销售额为3539亿元，同比增长16.1%。碳化硅（SiC）的应用碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前制造水平最成熟，应用最广
2021-01-12 11:48
半导体芯片制造技术英文版教材，需要的联系我吧。太大了，穿不上来。
2011-10-26 10:01
半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈。电脑CPU、手机SOC/基带等高端芯片，国内已经有替代，虽然性能与国际巨头产品有差距，但是至少可以“将就着用”。而半导体制造是处于“0~1”的突破过程中
2020-09-02 18:02
问题常常引发讨论。本文将从封装基板的基本定义、功能、制造工艺、应用领域等多个角度，深入探讨封装基板与PCB、半导体之间的关系，以期为读者提供一个清晰的认识。
2024-10-10 11:13 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
本文是为了在Si基板蚀刻制造金刚石时提高制造收率，为此，将半导体Si基板接入阳极，将Pt电极接入阴极后，在pt电极用跳汰
2022-03-24 16:47
`《半导体制造工艺》学习笔记`
2012-08-20 19:40
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au编号：JFSJ-21-077作者：炬丰科技 随着便携式电子设备的普及，BGA（球栅阵列）越来越多地用于安装在高密度
2021-07-09 10:29
随着半导体技术的不断发展，更多关于半导体的公司涌现了出来。那么如今半导体龙头股票有哪些呢？本文详细介绍了半导体龙头
2017-12-14 14:14
