CE标志图片及标志尺寸 CE标示的高度不得少于5mm，如果缩小或放大应按比例进行。CE标示：C
2009-10-10 13:26
本文首先介绍了美国半导体分立器件型号命名方法，其次介绍了如何辨别军用半导体器件型号和标志，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-31 13:03
光电半导体,光电半导体原理是什么? 光电半导体的体系 我们将使用半导体，将电气
2010-03-01 17:19
半导体封装,半导体封装是什么意思 半导体封装简介:
2010-03-04 10:54
半导体材料,半导体材料是什么意思 半导体材料（semiconductor material） 导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半
2010-03-04 10:28
锗和硅是两种基本的半导体。世界上第一个晶体管是由锗材料制成的，作为固态电路时代的最初的一个标志。
2023-11-20 10:10
FE的分档标志。 表12 日本半导体器件型号命名法
2008-12-19 01:20
半导体芯片是指在半导体材料上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体电子器件。常见的半导体芯片有硅芯片、砷化镓、锗等。
2021-07-13 11:06
随着中国半导体产业的发展，中国的半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。
2022-02-03 10:12
半导体封装类型总汇(封装图示) 点击图片放大 1．BGA 球栅阵列封装
2010-03-04 14:33
