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型号:WD4000系列 品牌:中图仪器
WD4000半导体晶圆量测设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应
2024-09-09 16:30 中图仪器 企业号
型号:WD4000 品牌:中图仪器
中图仪器WD4000半导体晶圆wafer厚度测量设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测
2024-09-06 16:52 中图仪器 企业号
型号:AZ 品牌:
氧化锆基氧化铝 - 半导体晶圆研磨粉 (AZ) 系列半导体晶圆研磨粉是一种细粉磨料,是作为需要高精度的包裹材料而开发的。原材料粒度分布尖锐,粒度稳定,形状呈块
2022-05-31 14:21 芯茂(嘉兴)半导体科技有限公司 企业号
WD4000半导体晶圆几何表面形貌检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量
2025-01-06 14:34 中图仪器 企业号
中图仪器WD4000系列半导体晶圆表面形貌量测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同
2025-04-21 10:49 中图仪器 企业号
中图仪器WD4000半导体晶圆几何形貌量测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的
2024-09-29 16:54 中图仪器 企业号
型号:AWB 品牌:
在半导体制造流程中,单片晶圆清洗机是确保芯片良率与性能的关键环节。随着制程节点迈向纳米级(如3nm及以下),清洗工艺的精度、纯净度与效率面临更高挑战。本文将从技术原理、核心功能、设备分类及应用场景等
2025-05-12 09:29 芯矽科技 企业号
中图仪器WD4000半导体晶圆厚度量测系统通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维
2024-11-14 13:42 中图仪器 企业号
中图仪器WD4000半导体晶圆Warp翘曲度量测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测
2024-05-31 10:35 中图仪器 企业号
中图仪器WD4000半导体晶圆制程几何尺寸量测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同
2024-10-17 11:22 中图仪器 企业号