半导体器件芯片焊接失效模式分析与解决探讨 半导体器件
2011-11-08 16:55
本文首先介绍了芯片焊接（粘贴）技巧及机理，其次介绍了失效模式分析，最后介绍了焊接质量的三种检验技巧以及焊接不良原因及对应措施，具体的跟随小编一起来了解一下。
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