建模工具所采用。基于其集成的并行SPICE引擎，BSIMProPlus提供强大的全集成SPICE建模平台，可以用于对各种半导体器件从低频到高频的各种器件特性的SPICE建模，包括
2020-07-01 09:36
探针卡（Probe Card）是半导体测试领域不可或缺的关键工具，主要用于晶圆级的电学性能检测。在半导体制造流程中，为了确保每个芯片的质量与性能达标，在封装之前必须对晶
2024-11-25 10:27
近年来，全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类（吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比
2021-07-12 07:49
利用电学法测量器件的温升、热阻及进行瞬态热响应分析是器件热特性分析的有力工 具、本文利用电学法测量了GaAs MESFET在等功率下，加热响应曲线随电压的变化，并通过
2016-05-06 17:25
日前，是德科技成立【半导体设计和测试北京实验室】（SEMICONDUCTOR DESIGN AND TEST BEIJING LABORATORY），并邀请各路专家见证启动开幕。
2023-03-27 09:28
半导体器件与工艺
2012-08-20 08:39
