对于半导体器件而言热阻是一个非常重要的参数和指标，是影响半导体性能和稳定性的重要因素。如果
2023-11-08 16:15
一些半导体器件集成了专用的热二极管，根据校准后的正向电压与温度曲线精确测量结温。由于大多数器件没有这种设计，结温的估计取决于外部参考点温度和封装的
2023-09-25 09:32
，若不加以解决，可能会影响测试结果的准确性及器件的长期稳健性。本文将深入剖析半导体热测试中常见的几大问题，并提出相应的解决策略。 1、
2025-01-06 11:44
随着半导体器件不断向高频、高功率、高集成度方向发展，器件的有源区工作温升也随之升高，导致性能及长期可靠性降低。为了有效进行散热设计和性能检测，必须精确测量器件有源区温度
2024-05-16 08:57
。通常，LED器件在应用中，结构热阻分布为芯片衬底、衬底与LED支架的粘结层、LED支架、LED器件外挂散热体及自由空间的热
2021-05-26 15:45
IGBT热阻的研究对于延长IGBT的使用寿命和提高其应用可靠性具有重要的现实意义，目前获取IGBT热阻参数的试验方法多为热敏参数法，该方法方便简洁、对硬件要求低，但是传
2021-04-29 09:15
