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设计基础系列文章将比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。第一讲《功率器件热设计基础（一）----功率半导体的热阻
2024-10-29 08:02 英飞凌工业半导体 企业号
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器
2024-11-12 01:04 英飞凌工业半导体 企业号
/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率
2025-01-06 17:05 英飞凌工业半导体 企业号
2024-11-19 01:01 英飞凌工业半导体 企业号
热阻 （Thermal Resistance），通常用符号Rth表示，是衡量材料或系统对热能传递的阻碍程度的物理量。类似于电阻对电流流动的阻碍作用，热阻描述了
2024-02-06 13:44
样品活动进行中，扫码了解详情/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率
2024-12-23 17:31 英飞凌工业半导体 企业号
就相当于电阻。在LED器件的实际应用中，其结构热阻分布涵盖了芯片衬底、衬底与LED支架的粘结层、LED支架、LED器件外挂散热体以及自由空间的
2025-06-04 16:18 金鉴实验室 企业号
现在让我们进入热设计相关的技术话题。热设计所需的知识涵盖了广泛的领域。首先介绍一下至少需要了解的热阻和散热基础知识。 什么是热
2021-03-04 17:18
半导体器件在实际应用中会因功率损耗、环境温度等因素产生热量，过高的温度可能导致器件性能下降甚至损坏。因此，
2025-01-02 10:16 MDD辰达半导体 企业号
2024-12-11 01:03 英飞凌工业半导体 企业号
