为了满足应用的散热要求，设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本博客中， Nexperia(安世半导体)讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便设计人员选择更合适的封装。
2023-09-07 10:40
仿真实验案例
2018-06-08 22:12
工具。这种类型的评估有助于设计人员研究不同工作条件下的各种半导体器件，以便找到最适合所需优化目标的技术。 有不同的方法可以获得被评估器件的特征模型。第一个也可能是最准确的模型是通过混合模式
2023-02-21 16:01
Multisim模拟电路仿真实验 易于学习Multisim软件，仿真
2015-11-20 11:21
半导体器件与工艺
2012-08-20 08:39
