本发明涉及一种去除光刻胶的方法，更详细地说，是一种半导体制造用光刻胶去除方法，该方法适合于在半导体装置的制造过程中进行吹扫以去除光刻胶。在
2022-04-13 13:56
我们介绍了一种具有高增益（> 40 dB）和高饱和功率（> 21 dBm）的半导体光学放大器（SOA）芯片，其驱动电流适中（1.3 A）。本文提出了一个用于
2025-02-10 14:12
在我们阐明半导体芯片之前，我们先应该了解两点。其一半导体是什么，其二芯片是什么。
2018-07-18 09:50
材料不同。传统的硅半导体芯片是以硅为基材，采用不同的工艺在硅上加工制造，而氮化镓半导体芯片则是以氮化镓为基材，通过化学气相沉积、分子束外延等工艺制备。氮化镓是
2023-12-27 14:58
光通信的下一代调制方式将会采用多级相位调制，随着调制水平的提高，由于其结构复杂性，光发射机和接收机的插入损耗往往会增加。因此，急需一种小型的光放大器来补偿这种插入损耗，与掺铒光纤放大器（EDFA
2024-03-16 11:37
首先详解半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介绍了半导体芯片及
2020-07-07 15:50
本文首先详解半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介绍了半导体芯片及
2018-05-31 11:25
