东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）近期宣布，已开始在位于日本西部兵库县的姬路运营 - 半导体工厂建设功率半导体后端生产设施。新工厂将于2025年春季开始量产。
2024-03-07 18:26
图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先，封装设计需要芯片设计部门提供关键信息，包括芯片焊盘（Chip Pad）坐标、芯片布局和封装互连数据。
2024-02-22 14:18
制作半导体产品的第一步，就是根据所需功能设计芯片（Chip）。然后，再将芯片制作成晶圆（Wafer）。由于晶圆由芯片反复排列而成，当我们细看已完成的晶圆时，可以看到上面有很多小格子状的结构，其中一个小格子就相当于一个芯片。
2023-05-11 11:21
【半导体后端工艺：】第一篇了解半导体测试
2023-11-24 16:11
半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。
2023-07-24 15:46
电子设备在运行时会消耗电能并产生热量。这种热量会提高包括半导体产品在内元件的温度，从而损害电子设备的功能性、可靠性和安全性。
2023-09-02 16:32
近几个季度以来，半导体后端设备市场面临了不小的挑战。由于消费电子市场的复苏步伐缓慢，这一作为组装和封装关键环节的市场收入呈现出下滑趋势。然而，根据最新数据显示，该市场有望在第四季度迎来反弹。
2024-11-14 18:06
近日，东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称“东芝”）宣布，位于日本西部兵库县姬路市的半导体工厂已启动新的功率半导体后端生产设施建设。这一举措标志着东芝在功率半导体领
2024-03-12 10:23
晶圆测试的对象是晶圆，而晶圆由许多芯片组成，测试的目的便是检验这些芯片的特性和品质。为此，晶圆测试需要连接测试机和芯片，并向芯片施加电流和信号。
2023-07-24 18:14
导致半导体产品失效的外部环境条件诱因有许多。因此，产品在被运往目的地之前，需接受特定环境条件下的可靠性测试，以确保其能够经受住不同环境条件的考验。
2024-01-13 11:25
