随着半导体工艺复杂度提升，可靠性要求与测试成本及时间之间的矛盾日益凸显。晶圆级可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技术通过直接在未封装晶圆
2025-05-07 20:34
高可靠性系统设计包括使用容错设计方法和选择适合的组件，以满足预期环境条件并符合标准要求。本文专门探讨实现高可靠性电源的半导体解决方案，这类电源提供冗余、电路保护和远程系统管理。本文将突出显示，
2021-03-18 07:49
qualification recipe）即可。由于长期的业界经验和可靠性模型的验证，人们现在可以接受将基于标准的测试用于硅材料的做法，不过也有例外的情况。功率金属氧化物半导体场效应晶体管
2018-09-10 14:48
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:45 编辑 新人求助：请大侠帮助说明半导体可靠性中TC 与年份的计算法则？？{:4_95:}
2012-12-19 10:10
如果基于GaN的HEMT可靠性的标准化测试方法迫在眉睫，那么制造商在帮助同时提供高质量GaN器件方面正在做什么？ GaN高电子迁移率晶体管（HEMT）由于其极高的耐高温性和高功率密度而在
2020-09-23 10:46
测试专家开发了《电子产品可靠性测试实务》培训课程。本课程涉及测试项目的选择、测试
2011-03-28 22:33
各位大爷觉得可靠性测试有没有必要做？
2016-07-07 17:25
高可靠性系统设计包括使用容错设计方法和选择适合的组件，以满足预期环境条件并符合标准要求。本文专门探讨实现高可靠性电源的半导体解决方案，这类电源提供冗余、电路保护和远程系统管理。本文将突出显示，
2019-07-25 07:28
，封装也是影响产品可靠性的重要因素。基本半导体碳化硅分立器件采用AEC-Q101标准进行测试。目前碳化硅二级管产品已通过AEC-Q101测试，工业级1200V碳化硅MO
2023-02-28 16:59
。在这里就SiC-SBD的可靠性试验进行说明。这是ROHM的SiC-SBD可靠性试验数据。首先请看一下具体的项目和条件。对于进行过半导体的
2018-11-30 11:50
