电子发烧友

随着半导体工艺复杂度提升，可靠性要求与测试成本及时间之间的矛盾日益凸显。晶圆级可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技术通过直接在未封装晶圆

2025-05-07 20:34

高可靠性系统设计包括使用容错设计方法和选择适合的组件，以满足预期环境条件并符合标准要求。本文专门探讨实现高可靠性电源的半导体解决方案，这类电源提供冗余、电路保护和远程系统管理。本文将突出显示，

2021-03-18 07:49

（AEC-Q101）的要求提高到77片。HTRB、HVH3TRB、TC、AC/PCT、IOL、HTGB试验是验证器件可靠性的主要项目：　　HTRB（高温反偏

2023-02-28 16:59

qualification recipe）即可。由于长期的业界经验和可靠性模型的验证，人们现在可以接受将基于标准的测试用于硅材料的做法，不过也有例外的情况。功率金属氧化物半导体场效应晶体管

2018-09-10 14:48

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:45 编辑 新人求助：请大侠帮助说明半导体可靠性中TC 与年份的计算法则？？{:4_95:}

2012-12-19 10:10

扩展和维护。该系统集成度高、应用覆盖面广，系统采用软、硬件一体化设计且功能丰富，在保证系统稳定运行的同时，可以快速满足功率半导体可靠性测试需求。 系统优势 高温高压高精度：dv/dt&gt

2024-10-17 17:09

如果基于GaN的HEMT可靠性的标准化测试方法迫在眉睫，那么制造商在帮助同时提供高质量GaN器件方面正在做什么？ GaN高电子迁移率晶体管（HEMT）由于其极高的耐高温性和高功率密度而在

2020-09-23 10:46

测试专家开发了《电子产品可靠性测试实务》培训课程。本课程涉及测试项目的选择、测试

2011-03-28 22:33