TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技术，是通过硅通道垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同层实现不同功能芯片集成的先进封装技术。TSV 主要通过铜等导电物质的填充完成硅通孔的垂直电气互连，减小信号延迟，降低电容、电感，实现芯片的低功耗、高速通信，增加带宽和实现器件集成的小型化需求。
2023-11-19 16:11
科技发展趋势以及优先科技领域的判别；技术路线图强调技术在研发和产业发展中的流动，是技术预见、知识管理和共识形成的统一体。
2018-10-15 15:28
汽车照明持续飞速发展。尽管LED光源可提高效率并具有独特的车辆风格，但原始设备制造商（OEM）现在正在实现新颖且有用的照明用例。在本技术文章中，我想重点介绍几种半导体技术，他们正在影响大灯、尾灯和内饰照明系统的路线图
2020-01-24 16:58
半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种各样的半导体器件和集成电路，
2023-08-07 10:22
本文首先介绍了半导体属于什么行业以及半导体是做什么的，其次介绍了半导体行业公司，最后阐述了半导体发展前景，分别从销售额、
2018-05-31 11:43
那么，半导体制造的关键原材料有哪些？半导体设备由哪些厂商占领？我国半导体产业发展现状如何？下面小编就这些问题做了相关梳理，一窥半
2018-06-07 14:12
在上周的推文中，我们回顾了半导体材料发展的前两个阶段：以硅(Si)和锗(Ge)为代表的第一代和以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表的第二代。（了解更多 - 泛林小课堂 | 半导体材料“家族史”大揭秘（上））
2023-09-14 12:19
作为半导体技术的一个重要分支，主要是指那些能够处理高电压、大电流的半导体器件。它们在电力系统中扮演着关键角色，负责电能的转换、调节与控制。功率半导体的出现，极大地推动了电力电子技术的
2024-01-18 09:21
对于数据结构学习，前五个是必备学习的，可能在刚开始学习的时候，可能会感觉不到作用在哪里，但是随着接触到嵌入式底层设计以及算法设计的时候，才会恍然大悟。
2023-07-31 14:17
GPU（全精度和可变精度）；早期的以内存为中心的芯片片；早期的模拟加速器。低寿命的构建，使用忆阻器；支持量子退火和量子计算的SiPs开始出现。
2023-10-31 16:17
