在半导体加工制造工艺中，北京环球联合水冷机一直发挥着不可或缺的作用，有其不容忽视的积极意义。作为半导体制造过程中极其重要的辅助加工设备，北京环球联合水冷机在多个环节都发
2025-01-08 10:58
导读 半导体技术工艺节点是衡量芯片晶体管和其他组件尺寸的标准。这些年来，节点的数量一直在稳步增加，导致计算能力也相应增加。一般来说，工艺节点越小，特征尺寸越小，晶体管越小，速度越快，越节能
2023-07-27 18:15
此项发明涉及一种半导体加工腔室，主要由腔体、可升降的基座以及内衬组件构成。内衬组件包含上内衬及下内衬，上内衬环绕腔体侧壁，下内衬则固定在外周基座上，并设有导气通道，通道包括第一环形通气口和第二环形通气口，第二环形通气口直径较小。
2024-05-29 09:24
半导体器件制造是一个复杂的多步骤过程, 包括晶圆制备、前道工序（FEOL）和后道工序（BEOL）。 半导体制造商为了提高良率，在晶圆制备、FEOL和BEOL中引入一系列检测过程，利用红外相机检测晶锭
2023-03-31 07:44
薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料，比如绝缘化合物二氧化硅，半导体多晶硅、金属铜等。用来镀膜的这个设备就叫薄膜沉积设备。薄膜制备工艺按照其成膜方法可分为两大类
2024-03-28 14:22
近日，芯碁微装又推出WA 8晶圆对准机与WB 8晶圆键合机，此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备。
2024-03-21 13:58
本期将为大家介绍单晶硅制造、晶圆加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商。
2018-07-15 09:41
光刻是广泛应用的芯片加工技术之一,下图是常见的半导体加工工艺流程。
2025-03-04 17:07
霍尼韦尔公司电子材料部在2007年美国西部国际半导体设备和材料展览会（SEMICON West）上宣布推出一种新的可重复使用的材料，它可在半导体加工流程中用于导热模组测试。
2012-03-27 16:30
光刻是半导体加工中最重要的工艺之一，决定着芯片的性能。光刻占芯片制造时间的40%-50%，占其总成本的30%。光刻胶是光刻环节关键耗材，其质量和性能与电子器件良品率、器件性能可靠性直接相关。
2023-10-26 15:10
