光刻是广泛应用的芯片加工技术之一,下图是常见的半导体加工工艺流程。
2025-03-04 17:07
该专利揭示了一款专用于集成电路生产线的离子注入机，属于半导体加工设备技术领域。该设备主要由支撑框架、离子注入机构、照射箱组件和扰流机构组成，同时配备吸尘除尘组件。
2024-05-28 10:06
半导体设备和材料处于产业链的上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路、LED等多个领域，其中以集成电路的占比和技术难度最高。 01IC制造工艺流程
2018-10-13 18:28
半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两个大类。其中后道工艺设备还可以细分为封装
2023-01-30 16:56
一般来说，半导体封装及测试是半导体制造流程中极其重要的收尾工作。半导体封装是利用薄膜细微加工等技术将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封后形成电子产品的
2020-12-09 16:24
半导体设备，一直是一个水深火热的细分领域。 随着2024年全球半导体设备销售额数据的出炉，这一领域迎来更多看点。 ** 01****
2025-06-05 04:36
前言：半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2022-05-13 15:23
