光刻是广泛应用的芯片加工技术之一,下图是常见的半导体加工工艺流程。
2025-03-04 17:07
半导体设备和材料处于产业链的上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路、LED等多个领域，其中以集成
2018-10-13 18:28
随着集成电路高集成度、高性能的发展，对半导体制造技术提出更高要求。超短脉冲激光加工作为一种精密制造技术，正逐步成为半导体
2025-05-22 10:14
近年来，随着科技的不断发展，微纳加工技术逐渐成为半导体领域的重要工具。
2024-01-23 10:43
一般来说，半导体封装及测试是半导体制造流程中极其重要的收尾工作。半导体封装是利用薄膜细微加工等技术将芯片在基板上布局、固
2020-12-09 16:24
半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两个大类。其中后道工艺设备还可以细分为封装
2023-01-30 16:56
半导体制造是典型的“精度至上”领域，尤其在前道晶圆加工和后道封装环节中，研磨（Grinding）与抛光（Polishing）技术直接决定了器件的性能和良率。以下从技术原
2025-02-14 11:06
来源：丰宁 半导体产业纵横 半导体设备一直是近两年半导体行业热搜榜话题之一。随着信息技术的快速发展，芯片需求量激增，
2024-11-19 09:30
3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会
2012-05-15 10:43
