绝大多数封装采用塑料封装，原材料主要是树脂，其他还会用到金属引线和金属引脚。高端的封装如陶瓷封装，原材料主要是陶瓷，包括基板和管壳，内部也会有金属引线和填充物。
2015-11-26 16:48
点击: 功率半导体器件 &
2008-08-03 17:05
功率半导体器件应用手册功率半导体器件应用手册——弯脚及焊接应注意的问题本
2008-08-12 08:46
材料。与目前绝大多数的半导体材料相比，GaN 具有独特的优势：禁带更宽、饱和漂移速度更大、临界击穿电场和热导率更高，使其成为最令人瞩目的新型半导体
2019-06-25 07:41
（SiC）和氮化镓（GaN）是功率半导体生产中采用的主要半导体材料。与硅相比，两种材料中较低的本征载流子浓度有助于降低漏
2023-02-21 16:01
近年来，全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率
2021-07-12 07:49
功率半导体器件概述功率半导体器件基本概念
2019-02-26 17:04
、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。 在光电子、高温大功率器件
2017-06-16 10:37
接触处形成位垒，因而这类接触具有单向导电性。利用PN结的单向导电性，可以制成具有不同功能的半导体器件，如二极管、三极管、晶闸管等。此外，半导体材料的导电性对外界前提（如
2013-01-28 14:58
半导体材料。 宽禁带半导体材料适合于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成的电子器
2023-11-03 12:10
