在这篇文章中，我们将学习基本的半导体制造过程。为了将晶圆转化为半导体芯片，它需要经历一系列复杂的制造过程，包括氧化、光刻
2024-10-16 14:52
在晶片上形成将成为电路材料的氧化硅，铝和其他金属的薄膜层。形成这些薄膜的方法有很多种，包括“溅射”法，其中用离子轰击目标材料（例如铝或其他金属），从而击落原子和分子，然后沉积在晶片表面， “电沉积”，用于形成铜线层（铜互连），化学气相沉积（CVD），其中混合特殊气体以引起化学反应，形成包含所需材料的蒸汽，然后形成分子在反应中产生的沉积在晶片表面上以形成膜，并进行热氧化，其中加热晶片以在晶片表面上形成氧化硅膜。
2020-08-31 15:17
封装（Packaging）：IC封裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、銲線/压焊（wire bond）、封膠（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、電鍍（plating）及檢驗（inspection）等。 :
2018-08-23 19:07
半导体行业介绍 半导体产业，这个涉及半导体设计和制造的产业，自1960年左右开始兴起，当时半导体器件的
2023-10-31 11:34
半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈。电脑CPU、手机SOC/基带等高端芯片，国内已经有替代，虽然性能与国际巨头产品有差距，但是至少可以“将就着用”。而半导体制造是处于“0~1”的突破
2020-09-02 18:02
`《半导体制造工艺》学习笔记`
2012-08-20 19:40
从所处环节看，半导体检测设备从设计验证到最终测试均不可或缺，贯穿整个半导体制造过程，半导体集成度提升、小型化、产品门类增加以及需求量增大对检测设备技术提出更高要求。
2022-09-06 15:50
在制造半导体器件时，为什么先将导电性能介于导体和绝缘体之间的硅或锗制成本征半导体，使之导电性极差，然后再用扩散工艺在本征半导体
2012-07-11 20:23
氧化硅薄膜整个半导体制造过程是十分常见且不可或缺的，那么它具体有什么用途呢？
2024-04-22 09:52
精密控制是半导体制造过程的关键要求之一。友思特可调谐激光光源 TLS 实现了前所未有的高精度波长和带宽控制能力，对半导体晶圆检测等生产过程产生了变革性的影响。
2024-09-04 17:38
