达到的水准，因此单片式刻蚀、清洗设备开始在半导体制造过程中发挥越来越大的作用。 在全自动单片清洗设备中，由于大而薄的硅片对夹紧力较为敏感，再加上硅片的翘曲率不同，因此对于硅片的抓取、传输提出了更高的要求。
2022-08-15 17:01
的半导体芯片的结构也变得复杂，包括从微粉化一边倒到三维化，半导体制造工艺也变得多样化。其中使用的材料也被迫发生变化，用于制造的半导体器件和材料的技术革新还没有停止。为了
2022-03-21 13:39
在半导体制造过程中，每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺，前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分，它关系到半导体芯片的基本结构和特性
2023-07-11 11:25
VLSI制造过程中，晶圆清洗球定义的重要性日益突出。这是当晶片表面存在的金属、粒子等污染物对设备的性能和产量(yield)产生深远影响时的门。在典型的半导体制造工艺中，清洁工艺在工艺前后反复进行
2022-03-22 14:13
首 先 需 将 沙 子 加 热， 分 离 其中的一氧化碳和硅，并不断重复该过程直至获得超高纯度的电子级硅 (EG-Si)。高纯硅熔化成液体，进而再凝固成单晶固体形式，称为“锭”，这就是半导体制造的第一步。硅锭（硅柱）的制作精度要求很高，达到纳米级，其广泛应用的制造
2023-02-02 11:37
本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。
2022-08-01 10:58
半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封
2023-08-29 09:48
本文中，为了在半导体制造中的平坦化工艺，特别是在形成布线层的工程中实现CMP后的高清洁面，关于湿法清洗所要求的功能和课题，关于适用新一代布线材料时所担心的以降低腐蚀及表面粗糙度为焦点的清洗技术，介绍了至今为止的成果和
2022-04-20 16:11
测试服务。 1)GB50166-924.3.3条规定：探测器投入运行工作后，应每隔1年全部清洗一遍，并应对必要的功能进行测试，合格方可继续使用，不合格者严禁重新安装使用。 2)具体清洗流程如下：进厂
2018-12-19 17:06
本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，最后详细的介绍了半导体制造工艺，具体的跟随小编一起来了解一下。 一、
2018-09-04 14:03
