本文中，为了在半导体制造中的平坦化工艺，特别是在形成布线层的工程中实现CMP后的高清洁面，关于湿法清洗所要求的功能和课题，关于适用新一代布线材料时所担心的以降低腐蚀及表面粗糙度为焦点的清洗技术，介绍了至今为止的成果和
2022-04-20 16:11
在这篇文章中，我们将学习基本的半导体制造过程。为了将晶圆转化为半导体芯片，它需要经历一系列复杂的制造过程，包括氧化、光刻、刻蚀、沉积、离子注入、金属布线、电气检测和封装等。
2024-10-16 14:52
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38
在半导体器件的制造过程中，由于需要去除被称为硅晶片的硅衬底上纳米级的异物（颗粒），1/3的制造过程被称为清洗过程。在半导体
2022-04-20 16:10
CMP装置被应用于纳米级晶圆表面平坦化的抛光工艺。抛光颗粒以各种状态粘附到抛光后的晶片表面。必须确实去除可能成为产品缺陷原因的晶圆表面附着物，CMP后的清洗技术极为重要。在本文中，关于半导体制造工序
2022-04-18 16:34
本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，最后详细的介绍了半导体制造工艺，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-23 17:32
所谓“半导体”，是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。导体能导电，比如铁铜银等金属，绝缘体不导电，比如橡胶。芯片的制作为什么要用半导体？因为
2023-05-15 14:52
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
半导体制造设备对振动极为敏感，不同的设备及工艺对振动标准要求也有所不同。一般来说，无尘车间半导体制造设备的振动标准主要从振动频率、振幅等方面进行考量： 1，光刻设备 （1）振动频率：通常要求在
2025-01-02 15:29 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
