在半导体制造过程中，每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺，前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分，它关系到半导体芯片的基本结构和特性
2023-07-11 11:25
半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封
2023-08-29 09:48
晶圆切割划片技术作为半导体制造流程中的关键环节，其技术水平直接关联到芯片的性能、良率及生产成本。
2024-11-08 10:32
有序的芯片单元，每个小方块都预示着一个未来可能大放异彩的芯片。芯片的尺寸大小，直接关联到单个晶圆能孕育出的芯片数量。 半导体制造流程概览 半导体的制造之旅可以分为三大核
2025-01-28 15:48
在半导体行业，这个技术的重要性不言而喻。半导体制造流程复杂，涉及多个工序和高度洁净的环境。想象一下，一颗小小的芯片，是如何从无到有，经历无数道工序，最终变成我们手中的智能手机、电脑的一部分。这个过程中，RFID技术起
2024-05-31 15:16
一般来说，半导体封装及测试是半导体制造流程中极其重要的收尾工作。半导体封装是利用薄膜细微加工等技术将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封后形成电子产品的
2020-12-09 16:24
探针卡（Probe Card）是半导体测试领域不可或缺的关键工具，主要用于晶圆级的电学性能检测。在半导体制造流程中，为了确保每个芯片的质量与性能达标，在封装之前必须对晶圆上的每个裸片进行详细的电学
2024-11-25 10:27
写在前面 本文将聚焦于半导体工艺这一关键领域。半导体工艺是半导体行业中的核心技术，它涵盖了从原材料处理到最终产品制造的整个流程
2024-12-07 09:17
在半导体制造流程中，晶圆测试是确保产品质量和性能的关键环节。与此同时封装过程中的缺陷对半导体器件的性能和可靠性具有重要影响，本文就上述两个方面进行介绍。
2024-11-04 14:01
在半导体制造流程中，晶圆拣选测试（Wafer Sort）堪称芯片从“原材料”到“成品”的关键质控节点。作为集成电路制造中承上启下的核心环节，其通过精密的电学测试，为每一颗芯片颁发“质量合格证”，同时为工艺优化提供数据
2025-04-30 15:48
