半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38
本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，最后详细的介绍了半导体制造工艺，具体的跟随小编一起来了
2018-05-23 17:32
Dimension, CD)小型化(2D视角)，刻蚀工艺从湿法刻蚀转为干法刻蚀，因此所需的设备和工艺更加复杂。由于积极采用3D单元堆叠方法，刻蚀工艺的核心性能指数出现波动，从而刻蚀
2023-06-26 09:20
ISSG(In-Situ Steam Generation，原位水蒸汽生成)是半导体制造中的一种高温氧化工艺，核心原理是利用氢气(H₂)与氧气(O₂)在反应腔内直接合成高活性水蒸气，并解离生成原子氧(O*)，实现对硅表面的精准氧化。
2025-06-07 09:23
半导体元件制造涉及到一系列复杂的制作过程，将原材料转化为成品元件，以应用于提供各种关键控制和传感功能应用的需求。
2024-01-12 09:28
工艺方面都已相当成熟，并已建立起坚实的产业化基础。 电镀通孔法既可制作双面板，又可制作多层板，他们在工艺流程和设备上是可以做到复用的。 电镀通孔法是将绝缘基板表面、内层的导体图形由通孔贯穿，在通孔内壁电镀金属层并实现
2023-05-06 15:17
制造工艺流程、生产用的主要设备
2019-08-09 11:45
