在这篇文章中，我们将学习基本的半导体制造过程。为了将晶圆转化为半导体芯片，它需要经历一系列复杂的制造过程，包括氧化、光刻、刻蚀、沉积、离子注入、金属布线、电气检测和封装
2024-10-16 14:52
本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，最后详细的介绍了半导体制造工艺，具体的跟随小编一起来了
2018-05-23 17:32
W刻蚀工艺中使用SF6作为主刻步气体，并通过加入N2以增加对光刻胶的选择比，加入O2减少碳沉积。在W回刻工艺中分为两步，第一步是快速均匀地刻掉大部分W，第二步则降低刻蚀速率减弱负载效应，避免产生凹坑，并使用对TiN有高选择比的化学气体进行
2023-12-06 09:38
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38
什么是刻蚀？刻蚀是指通过物理或化学方法对材料进行选择性的去除，从而实现设计的结构图形的一种技术。蚀刻是半导体制造及微纳加工工艺中相当重要的步骤，自1948年发明晶体管到现在，在微电子学和
2024-12-20 16:03 Piezoman压电侠 企业号
要有效解决无尘车间半导体制造设备周边环境的振动源，需要从振动源的识别与评估、主动控制、被动隔振、日常监测与维护等方面入手，以下是具体措施：
2024-12-31 16:11 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
Dimension, CD)小型化(2D视角)，刻蚀工艺从湿法刻蚀转为干法刻蚀，因此所需的设备和工艺更加复杂。由于积极采用3D单元堆叠方法，
2023-06-26 09:20
半导体元件制造涉及到一系列复杂的制作过程，将原材料转化为成品元件，以应用于提供各种关键控制和传感功能应用的需求。
2024-01-12 09:28
