图解半导体制程概论1 █ 半导体的物理特性及电气特性 【
2010-03-01 17:00
半导体制程之薄膜沉积 在半导体组件工业中，为了对所使用的材料赋与某种特性，在材料表面上常以各种方法形成被膜而加以使用，假如
2009-03-06 17:14
[半导体前端工艺：第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化
2023-11-29 15:14
图解半导体制程概论（2） 逻辑IC 电子机器的动作所必需的内部信号处理大致可以分为模拟信号处理和数字信号处理
2010-03-01 17:03
半导体制程 分立器件 二极管的种类及其用法 二极管是一种具有1个PN接合的2个端子的器件。具有按照外加电压的方向，使电流流动或不流动的性质。 二极管的基本特性 利用PN接合的少
2012-03-27 11:02
根据致力于规划新版半导体发展蓝图的工程师所提供的白皮书，传统的半导体制程微缩预计将在2024年以前告终。值得庆幸的是，各种新型的组件、芯片堆栈和系统创新，可望持续使运算性能、功耗和成本受益。
2017-03-27 08:59
前段制程包括：形成绝缘层、导体层、半导体层等的“成膜”；以及在薄膜表面涂布光阻（感光性树脂），并利用相片黄光微影技术长出图案的“黄光微影”。
2024-04-02 11:16
手机性能越来越强劲离不开半导体制程的进步，明年手机处理器将会进入10nm时代。高通骁龙835、联发科Helio X30、苹果A11处理器都将采用10nm制程，因此晶圆代工厂商台积电、英特尔、三星等也在纷纷抢进10nm、7nm先进
2016-12-27 15:47
台积电(TSMC)表示在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7nm节点;但在 7nm节点以下，半导体制程微缩的最大挑战来自于经济，并非技术。
2011-11-01 09:34
