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  • 半导体制程

    的积体电路所组成,我们的晶圆要通过氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术,所须制程多达二百至三百个步骤。半导体制程的繁杂性是为了确保每一个元器件的电性参数和性能,那么他的原理又是

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    2012-08-15 20:07

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