[半导体前端工艺：第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化
2023-11-29 15:14
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38
半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。
2023-07-24 15:46
CPU制作工艺 通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导
2009-12-24 10:20
显示芯片制作工艺
2009-12-25 10:44
现代社会所使用的的电子设备已经无法离开核心程序的控制了，也就是离不开芯片的作用。从整个半导体发展历程可以看出，纳米技术在全世界内的广泛运用，从以前的单个大件半导体到现在的几毫米芯片，这种趋势在未来只会越来越明显，所以了解半导
2021-08-05 18:34
所谓“半导体”，是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。导体能导电，比如铁铜银等金属，绝缘体不导电，比如橡胶。芯片的制作为什么要用
2023-05-15 14:50
标准的半导体制造工艺可以大致分为两种工艺。一种是在衬底（晶圆）表面形成电路的工艺，称为“前端工艺”。另一种是将形成电路的
2022-03-14 16:11
一、铜排制作工艺详解 铜排，又称铜母排或铜汇流排，是由铜材质制作的截面为矩形或倒角矩形的长导体，在电路中起输送电流和连接电气设备的作用。铜排的制作工艺是一个复杂而精细的
2025-01-31 15:23
——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。
2021-03-05 17:09
