• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 半导体精密划片机在光电子器件中划切应用

    半导体精密划片机在光电子器件制造中扮演着至关重要的角色,其高精度、高效率与多功能性为光通信、光电传感等领域带来了革命性的技术突破。一、技术特性:微米级精度与多维适配精度突破划片机可实现微米级(甚至

    2025-03-31 16:03 博捷芯半导体 企业号

  • 全自动晶圆划片机的应用产品优势

    全自动晶圆划片机作为半导体制造中的关键设备,其应用产品优势主要体现在以下几个方面:一、高精度与稳定性1.微米级甚至纳米级划片精度:全自动晶圆划片机采用先进的精密机械系统

    2025-01-02 20:40 博捷芯半导体 企业号

  • 一文详解激光划片

    激光划片机是利用高能激光束对晶圆等材料进行切割或开槽的精密加工设备,广泛应用于半导体、微电子、光学器件等领域。其核心原理是通过激光与材料的相互作用,实现材料的固态升华、蒸发或原子键破坏,从而完成高精度加工。

    2025-06-13 11:41

  • 从晶圆到芯片:划片机在 IC 领域的应用

    半导体制造领域,IC芯片的生产是一个极其复杂且精密的过程,划片机作为其中关键的一环,发挥着不可或缺的作用。从工艺流程来看,在芯片制造的后端工序中,划片机承担着将晶圆切割成单个芯片的重任。晶圆经

    2025-01-14 19:02 博捷芯半导体 企业号

  • 划片机在存储芯片制造中的应用

    划片机(DicingSaw)在半导体制造中主要用于将晶圆切割成单个芯片(Die),这一过程在内存储存卡(如NAND闪存芯片、SSD、SD卡等)的生产中至关重要。以下是划片机在存储芯片制造中的关键

    2025-06-03 18:11 博捷芯半导体 企业号

  • 什么是半导体材料?半导体材料的发展之路

    半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料,是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种各样的半导体器件和集成电路,

    2023-08-07 10:22

  • 半导体的分类及如何进行半导体的掺杂

    在上一篇文章中,我们了解了关于导体半导体以及绝缘体的相关知识,通过以半导体物理学这个新的思路来接触我的以及非常熟悉的知识。那么我们讨论的半导体,那么

    2022-01-03 09:06

  • 半导体属于什么行业_半导体发展前景如何

    本文首先介绍了半导体属于什么行业以及半导体是做什么的,其次介绍了半导体行业公司,最后阐述了半导体发展前景,分别从销售额、发展状况以及2018-2023年全球

    2018-05-31 11:43

  • 什么是半导体材料_常见半导体材料有哪些

    半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族

    2018-03-08 09:36

  • 划片机的工艺要求

    划片机工艺要求严格且复杂,直接关系到芯片的质量和生产成本。以下是划片机工艺要求的主要方面:一、切割精度基本要求:划片机的切割精度直接影响到芯片的尺寸精度和性能。一般来说,切割精度需要达到几百纳米到

    2024-12-26 18:04 博捷芯半导体 企业号