冷热冲击试验箱冲击试验与循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。引起冷热冲击试验箱冲击的的原理：回流焊，干燥，再加工，修理等制造、修理工艺中剧烈的温度变化。一般适用于军
2011-08-12 15:32
冷热冲击试验箱冲击试验与循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。引起冷热冲击试验箱冲击的的原理：回流焊，干燥，再加工，修理等制造、修理工艺中剧烈的温度变化。一般适用于军
2011-08-12 09:01
一些医疗检测仪器在检测时需要模拟人体温度环境以确保检测的精确性，本文以STM32为主控制器，电机驱动芯片DRV8834 为驱动器，驱动半导体致冷器(帕尔贴)给散热片加热或者制冷。但由于常规的温度控制
2021-08-06 07:51
半导体元器件是用半导体材料制成的电子元器件，随着电子技术的飞速发展，各种新型半导体元器件层出不穷。半导体元器件是组成各种
2008-05-24 10:29
高低温试验箱制冷工作原理：采用逆卡若循环，该循环由两个等温过程和两个绝热过程组成，其过程如下：制冷剂经压缩机绝热压缩到较高的压力，消耗了功使排气温度升高，之后制冷剂经冷
2014-12-23 11:15
半导体具有独特的导电性能。当环境温度升髙或有光照时，它们的导电能力 会显著增加，所以利用这些特性可以做成各种温敏元件（如热敏电阻）和各种光 敏元件（如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等）。更重
2017-07-28 10:17
一些医疗检测仪器在检测时需要模拟人体温度环境以确保检测的精确性，本文以STM32为主控制器，电机驱动芯片DRV8834 为驱动器，驱动半导体致冷器(帕尔贴)给散热片加热或者制冷。但由于常规的温度控制
2017-12-04 11:28
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非
2021-07-23 08:11
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2016-09-05 10:40
功率半导体基本开关原理
2011-05-03 22:07
