碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，碳化硅衬底主要用于微波电子、电力电子等领域，处于宽禁带半导体产业链的前端，是前沿、基础的核心关键
2023-10-09 16:38
当印刷电路板（ PCB ）制造商收到报价要求多层设计并且材料要求不完整或根本不陈述时，选择 PCB 芯厚度就成为一个问题。有时发生这种情况是因为所使用的 PCB 核心材料的组合对性能并不重要；如果
2020-10-23 19:42
在现代电子产业中，芯片封装作为半导体制造的关键环节，不仅保护芯片免受外界环境的影响，还承担着电气连接、散热、机械支撑等重要功能。而封装的核心材料，则是实现这些功能的关键所在。本文将深入探讨芯片封装的核心材料，包括其种
2024-12-09 10:49 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
高性能运算、物联网、汽车电子使得半导体需求持续提升，中国产能未来三年持续投放以及摩尔定律放缓多重因素叠加，持续性以及幅度将更强。在全球产业供需紧张、中国新产能持续扩产情况下，硅片剪刀差将有加速扩大的趋势。
2018-03-13 09:50
一、IC 载板：芯片封装核心材料 （一）IC 载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键材料 IC 封装基板（IC Package Substrate，简称 IC 载板，也称为封装基 板）是连接并传递
2024-12-09 10:41
半导体材料,半导体材料是什么意思 半导体材料（semiconducto
2010-03-04 10:28
在科技日新月异的今天，半导体产业作为信息技术的基石，其重要性不言而喻。近期，日本半导体行业传来振奋人心的消息，索尼、三菱电机等八大日本半导体巨头携手宣布，将在未来数年内
2024-07-09 14:25
