离子束蚀刻 (Ion beam etch) 是一种物理干法蚀刻工艺。由此,氩离子以约1至3keV的离子束辐射到表面上。由于离子的能量,它们会撞击表面的材料。晶圆垂直或倾斜入离子束,蚀刻过程是绝对
2023-06-20 09:48
维持及提高工艺和产品的良品率对半导体工艺至关重要。任何对半导体工业做过些许了解的人都会发现,整个工艺对其生产良品率极其关
2018-10-14 09:38
本文开始介绍了磷酸铁锂电池的概念和工作原理,其次介绍了磷酸铁锂电池八大优势和八大劣势,最后介绍了磷酸铁锂电池在通信行业中的应用及发展方向。
2018-04-17 08:37
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
在前几篇文章(点击查看),我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程 。在上一篇我们说到,为制作巧克力夹心,需通过“刻蚀工艺”挖出饼干的中间部分,然后倒入巧克力糖浆,再盖上一层饼干层。“倒入巧克力糖浆”和“盖上饼干层”的过程在
2023-06-29 16:56
本文首先介绍了putty的概念及优点,其次详细介绍了PuTTY安装及使用教程,最后阐述了putty八大使用技巧说明。
2018-05-23 10:09
半导体同时具有“导体”的特性,因此允许电流通过,而绝缘体则不允许电流通过。离子注入工艺将杂质添加到纯硅中,使其具有导电性能。我们可以根据实际需要使半导体导电或绝缘。 重
2023-07-03 10:21
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响
2024-01-17 10:28
集成电路前道工艺及对应设备主要分八大类,包括光刻(光刻机)、刻蚀(刻蚀机)、薄膜生长(PVD-物理气相沉积、CVD-化学气相沉积等薄膜设备)、扩散(扩散炉)、离子注入(离子注入机)、平坦化(CMP设备)、金属化(ECD设备)、湿法
2023-05-30 10:47