压制过程中由于热量不足，周期太短，半固化片品质不良，压机功能不正确，以致固化程度出现问题；内层线路黑化处理不良或黑化时表面受到污染。
2019-04-30 17:20
多层板所用半固化片的主要外观要求有：布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有微裂纹。
2017-08-14 14:32
半固化厚度越厚，线宽的宽度变化对阻抗值的影响越小。半固化厚度越薄，线宽的宽度变化对阻抗值的影响越大。特别是介质层中如果使用单张1080或更薄的
2019-01-18 16:55
将各内层以及夹心的半固化片，先用热熔\铆钉予以定位铆合，外加铜皮后再去进行高温压合，这种简化快速又加大面积之排压法，还可按基板式的做法增多“开口数”（Opening)，既可减少人工并使产量增加的方法，称之为大型排压法
2018-08-07 16:42
PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂（FR4）、聚酰亚胺或罗杰斯（Rogers）材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。
2019-09-16 14:23
热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。
2019-05-23 16:57
印制电路板基板材料可分为：单、双面pcb用基板材料；多层板用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板）；积层多层板用基板材料（有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性绝缘树脂或树脂薄膜、有机涂层
2019-05-13 11:03
合，将分离的铜箔、覆铜箔板、半固化片等热压在一起，形成含有超过两个以上导电层、一个以上绝缘层的多层电路板。核心技术在于，均匀分布在整个工件表面上高温度、高压力，以及温度、压力控制精度，保温、隔热效果。
2019-06-17 16:03
多层PCB不管采用什么压合结构，最终的成品表现为铜箔与介质的叠层结构。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料，因此，选择PCB板材主要是选择介质材料，包括半固化片、芯板。那么在选择的时候有
2019-11-19 09:00
固化是三防漆形成防护性能的“最后一步”——若固化不良，发生表面发黏、内部未干透、硬度不足的情况，涂层会失去附着力和耐环境能力，甚至因未固化成分挥发产生异味。其核心原因可归结为“
2025-07-28 09:51 广东铬锐特实业有限公司 企业号
