1. 接地概述.......................................................................................................................................41.1. 接地发展历史简介....................................................................................................................41.2. 接地设计一般方法....................................................................................................................51.2.1. 接地概念...............................................................................................................................51.2.2. 接地分类...............................................................................................................................51.2.3. 接地布局及布线....................................................................................................................61.3. 接地定义及解释........................................................................................................................71.4. 参考资料....................................................................................................................................82. 通信局站接地...............................................................................................................................93. 通信设备接地.............................................................................................................................103.1. 通信设备接地要求.................................................................................................................103.2. 通信设备接地方式.................................................................................................................103.2.1. 直流供电接地......................................................................................................................103.2.2. 交流供电接地......................................................................................................................113.2.3. 盒式设备接地......................................................................................................................113.3. 并柜处理................................................................................................................................113.4. 设计案例................................................................................................................................123.4.1. 案例1..................................................................................................................................123.4.2. 案例2..................................................................................................................................123.4.3. 案例3..................................................................................................................................124. 搭接设计.................................................................................................................................144.1. 搭接概述.............................................................................................................................144.2. 搭接设计基本原则.............................................................................................................144.3. 搭接设计要求.....................................................................................................................144.3.1. 搭接设计一般性要求......................................................................................................144.3.2. 关于搭接电阻..................................................................................................................154.3.2.1. 正确认识搭接电阻......................................................................................................154.3.2.2. 搭接电阻值的规定......................................................................................................164.3.3. 搭接设计其它要求..........................................................................................................164.3.4. 接地线..............................................................................................................................174.3.5. 搭接与屏蔽.......................................................................................................................174.4. 搭接设计的具体实现方案..................................................................................................174.4.1. 机架作为搭接的地平面...................................................................................................174.4.2. 门盒侧门的搭接...............................................................................................................184.4.3. 内部插箱、模块的搭接...................................................................................................184.4.4. 并柜时机柜的搭接...........................................................................................................184.4.5. 外部地线与机柜的搭接..................................................................................................184.5. 典型错误搭接方法..............................................................................................................195. 单板、背板接地设计..............................................................................................................205.1. 单板接地建议.......................................................................................................................205.1.1. 单板中各种地的命名和意义............................................................................................205.1.2. 引如单板的BGND处理....................................................................................................215.1.3. 单板数字地（GND、DGND）的连接和处理..............................................................215.1.4. 单板中模拟地（AGND）的处理...................................................................................225.1.5. 单板中机壳地（PGND）的处理...................................................................................235.1.6. 单板整体屏蔽时的接地处理...........................................................................................235.1.7. 单板局部屏蔽时的接地处理...........................................................................................245.1.8. 单板上金属体的接地处理...............................................................................................245.2. 背板接地建议......................................................................................................................255.2.1. 背板上地线的种类..........................................................................................................255.2.2. 接地方式..........................................................................................................................255.2.2.1. PGND连接...................................................................................................................255.2.2.2. GND连接.....................................................................................................................265.2.2.3. BGND的处理...............................................................................................................265.2.2.4. 单板和背板的地连接..................................................................................................266. 终端及附属设备接地............................................................................................................276.1. 一般原则.............................................................................................................................276.2. 终端及附属设备接地.........................................................................................................276.2.1. 局用通信设备的维护控制类终端..................................................................................276.2.2. 数据通信及宽带业务类终端设备..................................................................................286.2.3. 无线接入类用户终端设备..............................................................................................286.2.3.1. 单用户终端（包括一个主机可带两个电话的情况）..............................................286.2.3.2. 多用户终端..................................................................................................................29
2015-08-04 15:05
千兆级LTE又称LTE-A Pro，是高通公司主导的新一代无线通信标准，其最突出的特征就是理论下行带宽可达1Gbps以上，比4G提升了一个数量级。为实现如此高的传输带宽，高通在新标准中应用了载波聚合、高阶调制和高级MIMO等创新，从而在带宽、延迟、稳定性、功耗表现
2019-08-07 07:45
88E1111是一款功能强大的网卡芯片，使用的也非常广泛，前段时间一块板子上用到这一块88E1111，硬件做好了之后，运行网络通信程序就是无法通信，因为是DSP连接88E1111到千兆网口，DSP端
2019-05-22 07:27
浙江速云网络科技有限公司2015年11月成立于浙江义乌，是一家高新技术开发和互联网项目咨询服务公司，主要提供APP、小程序、ERP管理软件、社交电商系统的定制开发和相关模式咨询服务。售前服务热线
2020-05-19 14:40
一、完成基于RTL8211E的千兆以太网外围电路的PCB实现1.PCB的板级分析采用了八层PCB板的制作工艺，层级分布分别为TOP->GND->SIG1->PWR->PER2
2021-07-29 07:23
优恩半导体千兆以太网口防护方案
2015-06-26 14:02
` 此款LED专用光纤收发器千兆光纤收发器，是1000M电口（TX）至1000M光口（FX）之间的光电信号转换设备，可以将传统的千兆以太网通过一芯光纤链路扩展到90KM的范围。必须成对使用，即一台
2017-08-10 11:19
AX88179USB3.0 转 10/100/1000M 千兆以太网制器 (当你的设备（比如苹果的Macbook air,微软的SuRFace,联想IdeaPad等）不带网络接口时，此网卡能给您带来
2019-09-29 10:43
` 本帖最后由 zhangyue510 于 2021-7-30 16:31 编辑 项目名称：千兆以太网具体要求：通过千兆以太网完成数据传输。在设计中使用了高速口转2.54接口的转接板，详细设计如
2021-07-30 16:10
桂林力港网络科技股份有限公司招聘游戏运营总监/游戏策划经理个人求职点击这里投递简历http://media.baidajob.com/invite-5395005.html企业招聘加 *微*信
2020-04-28 17:40
