我们知道芯片上电后，没有POR复位的或者不带复位的寄存器q端要么处于1，要么处于0状态，对于仿真机器而言就是x态。
2024-02-29 10:51
在默认的headset工程中，当系统进行关机的时候，会让芯片进入到dormant状态，本文介绍如何在关机后让芯片进入到Off状态。
2023-10-25 09:29
INNOVUS/ICC2吐出的netlist经过Formal/LEC验证后，Star-RC/QRC抽取RC寄生参数文件并读入到Tempus/PT分别做func/mbist/scan时序
2024-10-23 09:50
与任何一个靠生产产品谋求发展的企业一样，设计推出一款新的 GPU 的第一步理所当然的是市场的调研和产品的开发规划。在这段时间内，未来产品的相关定位，主要占领的市场范围等话题都被提到桌面上讨论，这些问题讨论的结果最终将决定产品最终的研发方案的大体内容：研发成本，
2017-12-14 13:03
后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新
2023-08-25 10:33
碳化硅作为第三代半导体经典的应用，具有众多自身优势和技术优势，它所制成的功率器件在生活中运用十分广泛，越来越无法离开，因此使用碳化硅产品的稳定性在一定程度上也决定了生活的质量。作为高尖精的产品，芯片的可靠性测试贯彻始终，从设计到选材再到最后的出产，那研发过程中具体
2023-08-18 09:52
问: 各位专家，芯片的这种位置高低温后三防漆开裂有啥解决办法吗？从水口位置开始裂
2023-12-05 10:16
SDF文件是在VCS/NC-Verilog后仿真运行时将STD/IO/Macro门级verilog中specify的延迟信息替换为QRC/Star-RC抽取的实际物理延时信息，所以如果SDF文件
2023-12-18 09:56
本文从论文产出、专利产出、量子芯片开发等角度入手，考察2018年全球量子计算领域研发概况。
2018-09-24 11:32
FPGA的前仿真和后仿真在芯片设计和验证过程中扮演着不同的角色，各自具有独特的特点和重要性。
2024-03-15 15:29
