引言 化学蚀刻是通过与强化学溶液接触来控制工件材料的溶解。该过程可以应用于任何材料。铜是利用化学腐蚀工艺制造微电子元件、微工程结构和精密零件中广泛使用的工程材料之一。在
2021-12-29 13:21
镀通孔、化学铜和直接电镀制程 1、Acceleration 速化反应广义指各种化
2010-01-11 23:24
镀通孔、化学铜和直接电镀制程术语手册 1、Acceleration 速化反应广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应得以加快之谓。狭义是
2010-02-21 10:06
为了达到以上各项参数的平衡和稳定，沉铜缸添加A、B液，应配置一台自动加料机，以更好地控制各项化学成份；同时温度也采用自动控制装置使沉铜线溶液的温度处于受控状态。
2019-08-31 09:55
化学沉铜原理基于复杂化学反应。PCB 表面先经除油、微蚀、活化等预处理，除油去油污杂质，微蚀增粗糙度提附着力，活化吸附钯离子等催化物质。
2024-08-20 17:21
化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情
2020-11-23 13:02
化学沉铜:通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产
2018-08-01 15:16
研究人员首先对银纳米颗粒/铜纳米线进行了合成，并对制备的铜纳米线和化学沉积后负载不同尺寸银纳米颗粒的铜纳米线进行了形貌和结构表征（图1）。随后，利用制备的银纳米颗粒/
2023-05-12 15:19
在电子电路领域，覆铜是一项极为重要且广泛应用的工艺技术。简单来说，覆铜就是在印刷电路板（PCB）的特定层上，通过特定工艺铺设一层连续的铜箔。 从制作工艺角度看，覆铜通常借助化学
2025-02-04 14:03
; 低氧铜杆 工艺缺点： 电解铜边加入边熔化，熔化铜水没有条件进行充分还原,整个熔化过程及出铜水过程，不能隔氧，所以含氧量非常高。熔铜燃料一般都为气体，气体燃烧过程中，
2023-04-19 10:06
