化学沉铜:通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产
2018-08-01 15:16
AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上，用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆铜之间的间距，通常也称为覆
2023-12-20 10:46
半导体技术在当今社会已成为高科技产品的核心，而在半导体制造的各个环节中，铜凭借其出色的性能特点，已成为众多工艺应用的关键材料。在半导体领域中，铜主要被用于制造互连线路。在传统的互连制造中，铜通常被用作通过
2023-08-19 11:41
符号使得可以采用具有某种意义的符号名来代替绝对地址进行工作。使用简短的符号和详细的注释能满足有效程序创建和良好程序文档的要求。
2021-03-24 14:43
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于PCB的基铜，而我们的PCB全部孔
2019-05-29 10:23
看一个C语言的笔试题，题目很简单，问char是有符号类型还是无符号类型？
2024-03-17 10:15
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗
2023-03-02 09:53
化学镍金简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一
2019-06-11 15:23
弱符号 弱符号是指在定义或者声明一个对象（变量、结构体成员、函数）时，在对象的前面添加 attribute ((weak)) 标志所得到的对象符号。如下所示函数即为一个弱对象符
2023-06-22 11:36
化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层，目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用。化学镀铜层的物理化学性质与电镀法所得
2019-04-25 16:15
