新型铜互连方法—电化学机械抛光技术研究进展多孔低介电常数的介质引入硅半导体器件给传统的化学机械抛光（ＣＭＰ）技术带来了巨大的挑战，低ｋ 介质的脆弱性难以承受传统ＣＭＰ 技术所施加的机械力。一种结合了
2009-10-06 10:08
采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采
2018-11-28 11:43
越来越高，化学镀镍/金、铜面有机防氧化膜处理技术、化学浸锡技术的采用，今后所占比例将逐年提高。本文将着重介绍化学镀镍金技术。2
2015-04-10 20:49
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，
2019-07-30 18:08
电解合成的；铝、钠等轻金属的冶炼，铜、锌等的精炼也都用的是电解法；②机械工业：要用电镀、电抛光、电泳涂漆等来完成部件的表面精整；③环境保护：用电渗析的方法除去氰离子、铬离子等污染物；④化学电源；⑤金属
2017-10-16 10:06
一：深度学习DeepLearning实战时间地点：1 月 15日— 1 月18 日二：深度强化学习核心技术实战时间地点： 1 月 27 日— 1 月30 日(第一天报到 授课三天；提前环境部署 电脑
2021-01-10 13:42
什么是符号？在链接器的上下文中，有哪几种不同的符号？与符号有关的链接器选项有哪些？
2021-04-19 11:43
1．FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体
2018-08-29 09:55
实用化学化工辞典
2008-12-02 23:30
电化学是研究电和化学反应相互关系的科学。电和化学反应相互作用可通过电池来完成，也可利用高压静电放电来实现，二者统称电化学，后者为电
2020-03-30 09:00
