引言 化学蚀刻是通过与强化学溶液接触来控制工件材料的溶解。该过程可以应用于任何材料。铜是利用化学腐蚀工艺制造微电子元件、微工程结构和精密零件中广泛使用的工程材料之一。在
2021-12-29 13:21
化学镀厚铜不需要电镀设备和昂贵的阳极材料，沉铜后经防氧化处理即可进入图形转移工序，然后直接进行图形电镀，缩短了生产流程，有着非常广泛的应用。但由于化学镀厚
2019-09-02 08:00
镀通孔、化学铜和直接电镀制程 1、Acceleration 速化反应广义指各种化
2010-01-11 23:24
镀通孔、化学铜和直接电镀制程术语手册 1、Acceleration 速化反应广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应得以加快之谓。狭义是
2010-02-21 10:06
超平滑无损伤铜表面的超精密加工技术在微电子器件和微机电系统制造中具有广泛的需求。目前，化学机械抛光作为常见的超精密加工技术，在超光滑超平整表面加工中得到广泛应用，但由于其加工过程中的机械作用而
2018-02-04 10:01
为了达到以上各项参数的平衡和稳定，沉铜缸添加A、B液，应配置一台自动加料机，以更好地控制各项化学成份；同时温度也采用自动控制装置使沉铜线溶液的温度处于受控状态。
2019-08-31 09:55
新型铜互连方法—电化学机械抛光技术研究进展多孔低介电常数的介质引入硅半导体器件给传统的化学机械抛光（ＣＭＰ）技术带来了巨大的挑战，低ｋ 介质的脆弱性难以承受传统ＣＭＰ 技术所施加的机械力。一种结合了
2009-10-06 10:08
化学沉铜原理基于复杂化学反应。PCB 表面先经除油、微蚀、活化等预处理，除油去油污杂质，微蚀增粗糙度提附着力，活化吸附钯离子等催化物质。
2024-08-20 17:21
化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情
2020-11-23 13:02
研究人员首先对银纳米颗粒/铜纳米线进行了合成，并对制备的铜纳米线和化学沉积后负载不同尺寸银纳米颗粒的铜纳米线进行了形貌和结构表征（图1）。随后，利用制备的银纳米颗粒/
2023-05-12 15:19
