磷酸二氢锂（Lithium dihydrogen phosphate），化学式为LiH2PO4，是一种无机化合物，常用于分析化学、生物化学和材料科学等领域。磷酸二氢锂的相对
2024-09-20 14:52
不同的蚀刻剂(氯化铁和氯化铜)进行化学蚀刻。研究了选择的蚀刻剂和加工条件对蚀刻深度和表面粗糙度的影响。实验研究表明，氯化铁产生的化学腐蚀速率最快，但氯化铜产生的化学腐蚀速率最快最光滑的表面
2021-12-29 13:21
化学镀铜（Electroless Plating Copper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的
2020-03-08 13:24
化学反应是物质世界中最基本的现象之一，它们构成了我们周围环境和生命过程的基础。在化学反应中，原子是不可分割的基本单位，它们通过化学键的断裂和形成来实现物质的转化。
2024-12-17 15:23
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的
2018-03-12 10:13
镀通孔、化学铜和直接电镀制程 1、Acceleration 速化反应广义指各种化
2010-01-11 23:24
镀通孔、化学铜和直接电镀制程术语手册 1、Acceleration 速化反应广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应得以加快之谓。狭义是
2010-02-21 10:06
为了达到以上各项参数的平衡和稳定，沉铜缸添加A、B液，应配置一台自动加料机，以更好地控制各项化学成份；同时温度也采用自动控制装置使沉铜线溶液的温度处于受控状态。
2019-08-31 09:55
化学沉铜原理基于复杂化学反应。PCB 表面先经除油、微蚀、活化等预处理，除油去油污杂质，微蚀增粗糙度提附着力，活化吸附钯离子等催化物质。
2024-08-20 17:21
化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情
2020-11-23 13:02
