新型铜互连方法—电化学机械抛光技术研究进展多孔低介电常数的介质引入硅半导体器件给传统的化学机械抛光（ＣＭＰ）技术带来了巨大的挑战，低ｋ 介质的脆弱性难以承受传统ＣＭＰ 技术所施加的机械力。一种结合了
2009-10-06 10:08
箔 负极箔也有软态和硬态之分。日本以软态电化学腐蚀为主，西欧以硬态化学腐蚀为主。两者各有其优缺点，软态用纯度高的铝箔(>99。85%)，无铜，质量优，成本高;硬
2016-02-29 11:43
铜带软连接：搭接口采用分子压熔焊技术一次性焊接成型。产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。广泛应用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜）、化工（如：离子膜烧碱、电镀）、输变电
2018-05-05 09:44
化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量
2018-09-19 16:29
，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。 基板前处理问题。 一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重
2018-11-28 11:43
一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。基板前处理问题一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或
2019-07-30 18:08
工作者可以对固液界面实行实时、原位、三维空间观测，监视并控制电化学反应和过程，以及对材料进行原子级加工等。在化学电源领域，ECSTM可在原子尺度上观测和研究电极界面膜的
2013-05-04 11:25
图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。01沉铜工艺，PCB孔铜
2022-12-02 11:02
电解合成的；铝、钠等轻金属的冶炼，铜、锌等的精炼也都用的是电解法；②机械工业：要用电镀、电抛光、电泳涂漆等来完成部件的表面精整；③环境保护：用电渗析的方法除去氰离子、铬离子等污染物；④化学电源；⑤金属
2017-10-16 10:06
的那一类器件。一、化学传感器分类1、按检测物质种类分2、按原理分：化学传感器:电化学式:电位型电流型电导型光学式热学式质量式
2008-07-02 13:12
