化学镍金简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一
2019-06-11 15:23
化学沉铜:通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产
2018-08-01 15:16
PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于PCB的基铜，而我们的PCB全部孔铜厚度，
2019-04-19 15:13
电感有交变电流，电感底部铺铜会在地平面上产生涡流，涡流效应会影响功率电感的电感量，涡流也会增加系统的损耗，同时交变电流产生的噪声会增加地平面的噪声，会影响其他信号的稳定性。
2022-04-10 16:10
AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上，用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆铜之间的间距，通常也称为覆
2023-12-20 10:46
孔铜就是对有金属化要求的孔，通过电镀给孔里面镀上一层铜，使孔的两面可以导通，孔里面的这层铜就叫孔铜。
2019-04-25 19:09
半导体技术在当今社会已成为高科技产品的核心，而在半导体制造的各个环节中，铜凭借其出色的性能特点，已成为众多工艺应用的关键材料。在半导体领域中，铜主要被用于制造互连线路。在传统的互连制造中，铜通常被用作通过
2023-08-19 11:41
铜芯铠装电缆是一种广泛用于电力、通信和控制系统中的电缆产品。它由铜芯、绝缘层、包装层和外护套组成，外护套上还拥有一层金属铠装，提供额外的保护和机械强度。铜芯铠装电缆具有良好的导电性能、优异的抗干扰性
2024-02-27 10:30
集成芯片在多个领域具有广泛的应用，它的主要用途可以总结为以下几个方面。
2024-03-19 15:51
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于PCB的基铜，而我们的PCB全部孔
2019-05-29 10:23
