，在183℃钎料融化前助焊剂己经结束活性反应。再从183℃升 到217°C,由于助焊剂长时间处在高温下，不仅起不到清洗和浩净作用，还可能造成助焊剂碳 化，严重时甚至会使PCB
2017-07-03 10:16
焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底
2012-10-18 16:26
时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个
2013-09-13 10:25
焊接时它不会加热熔化邻近元器件和pcb区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在pcb下部的待焊接部位，而不是整个
2013-09-23 14:32
在protel画PCB板子时，想把元件按一定角度和距离排列放置，有什么地方能设置吗，如：想把10个电阻按18度一个放置绕成圈。
2019-07-25 06:17
平整、圆滑。 当接触到高速电路时，被告知除了焊接要平整外，还要做到少量使用助焊剂的辅助材料，因为它会影响信号质量。 在前两天的一个产品调试中，便出现了一些莫名的问题，本是一组信号电平相同的信号，确
2016-09-28 21:31
导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解决这种问题，技术人员必须重焊一次
2016-02-01 13:56
中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助
2017-10-31 13:40
, 角度越小沾锡越厚。 2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽.来改善。 3.提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果。 4.改变助焊剂比重,降低
2017-06-16 14:06
的因素太多。本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，根据经验，如果未按照这些要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。一、影响
2021-06-18 17:57
