FPC材料的技术动向研究 摘 要：概述了FPC的技术开发动向和FPC材料的技术动向。 关键词：挠性板(FPC)：无粘结剂型覆铜
2010-03-17 10:04
LCD 技术动向分析前言 拥有轻薄、省电、无辐射等优点的LCD，由於尺寸越做越大、产品规格越来越好，市场范围得以不断扩
2008-11-01 13:47
电磁线产品及工艺的新动向
2009-06-12 18:55
SRAM里，既要求高速度又要求低功耗，这是互相矛盾的两种要求。宇芯电子主要为工业控制，物联网，智能控制，消费类电子，仪表仪器等市场领域提供各种类型的SRAM存储产品，包括低功耗SRAM、高速SRAM、同步SRAM等. SRAM市场动向 ●低功耗sram 移动电话
2020-05-27 15:40
TDK高层点评MLCC未来发展动向 随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件
2009-12-07 08:56
日前，木林森（下称“公司”）发布公告，公司与井冈山经济技术开发区管委会经友好协商，签订了《木林森高科技产业园第四期项目合作框架协议》。
2018-06-06 10:45
白蓉生 先生 密集组装板面打线（Wire Bond）盛行，镀镍镀金愈见重要，柱
2006-04-16 21:47
环氧树脂技术开发动向向高性能化、高附加值发展，重
2006-04-16 21:47
竞争激烈！浅析品牌上网本的发展动向 2007年，自华硕公司推出首款上网本产品以来，上网本以其时尚、轻薄和上网便利迅速风靡全球。随着时间的推移，上网本市
2009-11-28 15:43
